2026년 2월 12일 · Unknown · financial · 출처 Yahoo Finance
삼성전자의 고대역폭 메모리 기술을 탑재한 프로토타입 칩셋이 지난해 10월 공개됐다. (정연제)·정연제/AFP/AFP
삼성전자가 인공지능(AI)을 구동하는 차세대 메모리 반도체 양산을 시작했다고 25일 발표하며 '업계 선도적' 돌파구를 강조했다.
고대역폭 HBM4 칩은 인공지능 폭발적 성장을 뒷받침하는 대규모 데이터센터 확장에 필요한 핵심 부품으로 평가받는다.
세계 최고 가치 기업인 미국 기술 대기업 엔비디아가 삼성의 주요 구매처 중 하나가 될 것으로 널리 예상된다.
삼성은 "업계를 선도하는 HBM4 양산을 시작했으며 상용 제품을 고객사에 출하했다"고 밝혔다.
이 회사는 성명에서 "이번 성과는 업계 최초로 HBM4 시장에서 조기 선도적 위치를 확보한 것"이라고 말했다.
AI 데이터센터 건설을 위한 세계적 열풍으로 첨단 고대역폭 메모리 반도체 주문이 급증하고 있다.
삼성은 새 칩이 기존 모델보다 속도가 획기적으로 빨라 처리 속도 업계 표준을 40% 이상 초과한다고 설명했다.
회사는 이로써 "고성능에 대한 증대하는 수요를 충족시킬 것"이라고 덧붙였다.
삼성전자 주가는 한국 증시에서 오후 거래에서 6% 이상 상승했다.
한국 정부는 미국과 중국에 이어 세계 3대 AI 강국 진입을 목표로 하고 있다.
삼성과 한국 경쟁사 SK하이닉스는 이미 고성능 메모리 반도체 주요 생산사에 속하며, 양사는 HBM4 양산을 앞당기기 위해 경쟁해왔다.
타이베이 기반 리서치 업체 트렌드포스는 메모리 반도체 산업 매출이 2027년 8,400억 달러(약 1,160조 원) 이상으로 글로벌 정점을 기록할 것으로 전망한다.
삼성전자는 올해 초 강력한 메모리 반도체에 대한 막대한 시장 수요를 타고 분기 실적 사상 최고치를 기록했다.
회사는 이미 반도체 생산 확장을 위해 수십억 달러를 배정한 상태다.