2026년 2월 18일 · Unknown · financial · 출처 Globenewswire
더블린, 2026년 2월 18일 (GLOBE NEWSWIRE) -- "리소그래피, 웨이퍼 표면 조정, 웨이퍼 클리닝, 증착, 어셈블리 및 패키징, 다이싱, 계측, 본딩, 웨이퍼 테스트/IC 테스트, 메모리, 로직, 이산소자, 아날로그별 반도체 제조 장비 시장 - 2032년까지의 글로벌 예측" 보고서가 ResearchAndMarkets.com의 제공 항목에 추가되었습니다.
글로벌 반도체 제조 장비 시장은 2025년 1,663억 5천만 달러에서 2032년까지 3,443억 6천만 달러로 확대될 것으로 예상되며, 연평균 복합 성장률(CAGR) 11.0%를 기록할 전망입니다.
이러한 성장을 주도하는 자동차 반도체 부문은 전기화, 자율 주행 기술, 고급 연결 시스템으로의 전환 과정에서 중추적인 역할을 하고 있습니다. 마이크로컨트롤러, 전원 관리 IC, 센서, ADAS 프로세서와 같은 고신뢰성 부품에 대한 수요가 높습니다.
전기 자동차(EV)로의 전환은 구동 인버터, 배터리 관리 시스템, ADAS 플랫폼에 필수적인 정교한 반도체 부품에 대한 필요성을 크게 증가시켰습니다. 자동차 제조업체와 주요 공급업체들은 자동차 등급 반도체를 위한 파브(반도체 제조 공장) 생산 능력 확대 및 시설 업그레이드에 막대한 투자를 하고 있으며, 이는 리소그래피, 증착, 계측 장비와 같은 핵심 장비에 대한 지출을 증가시키고 있습니다. 정밀 제조와 품질 관리에 대한 이러한 집중은 장비 공급업체들에게 기회를 확대하고 있습니다.
애플라이드 머티어리얼스(미국), ASML(네덜란드), 도쿄엘렉트론(일본), 램 리서치 코퍼레이션(미국), KLA 코퍼레이션(미국) 등이 이 부문을 선도하고 있습니다. 이들 기업들은 기술 발전과 경쟁 전략에서 선두 역할을 하고 있습니다.
예측 기간 중 OSAT 기업이 가장 높은 CAGR 기록할 전망
아웃소싱 반도체 어셈블리 및 테스트(OSAT) 기업들은 고급 패키징 및 고밀도 테스트로의 산업 전환 과정에서 핵심적인 역할을 담당함에 따라 예측 기간 동안 가장 높은 연평균 복합 성장률을 달성할 것으로 예상됩니다. AI, 머신러닝(ML), HPC, 5G 및 이종 통합을 지원하는 칩 설계의 발전과 함께,