2026년 3월 5일 · Unknown · financial · 출처 Seeking Alpha
[미국 캘리포니아주 샌호세에 위치한 브로드컴 본사]
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브로드컴(AVGO [https://seekingalpha.com/symbol/AVGO])이 대규모 프로세서 랙을 위한 공동 패키지 광학(Co-Packaged Optics, CPO) 기술과 구리 기반 인터커넥트 간의 논쟁에 대해 의견을 표명했으며, 당분간은 구리 기술 쪽에 확고히 무게를 실었습니다.
탠(Tan) 회장은 네트워킹 분야에서 고객사와 일반용 GPU(예: 엔비디아(NVDA) 제품) 사용사들을 지원할 수 있는 회사의 위치가 "정말 매우, 매우 독보적"이라고 말했습니다. 이는 구리 기술을 통해 가능하다는 점을 강조했습니다.
탠 회장은 브로드컴의 실적 발표 컨퍼런스콜[https://seekingalpha.com/article/4878623-broadcom-inc-avgo-q1-2026-earnings-call-transcript]에서 "LLM(대형 언어 모델)을 생성하고, 자체 AI 데이터 센터를 구축·설계·아키텍처링하는 경우, 실제로는 더 크고 더 큰 도메인이나 클러스터를 원하게 되며, 가능한 한 XPU를 XPU에 직접 연결하고 싶어 합니다"라고 말했습니다. "그리고 이를 위한 최선의 방법은 직접 연결 구리(Direct Attach Copper) 케이블을 사용하는 것입니다. 이는 가장 낮은 지연 시간, 가장 낮은 전력 소비, 그리고 가장 낮은 비용을 제공합니다. 따라서, 특히 스케일업(scale-up) 환경에서는 가능한 한 오랫동안 이 방식을 고수하고 싶어 할 것입니다. 스케일아웃(scale-out)의 경우, 우리는 이미 그 단계를 넘어섰고 광학 기술을 사용합니다. 그것도 좋습니다. 하지만 제가 말하는 것은 랙 내부, 클러스터 도메인 내에서의 스케일업입니다. 거기서는 가능한 한 오랫동안 직접 연결 구리 케이블을 사용하는 것이 정말 바람직합니다."
공동 패키지 광학(CPO)에 대한 상당한 낙관론이 있었으며, 이는 최근 루멘텀(LITE [https://seekingalpha.com/symbol/LITE])과 코히런트(COHR [https://seekingalpha.com/symbol/COHR])의 주가 상승에 긍정적인 영향을 미쳤습니다. 그러나 탠 회장은 비록 브로드컴이 CPO 분야의 "선두주자"이지만, 대형 랙을 연결하는 데에는 여전히 구리 기술이 최선의 선택이라고 말했습니다.
탠 회장은 덧붙여 "우리는 구리로 이를 구현할 수 있으며, 100G에서 200G, 심지어 400G까지 한계를 넓혀갈 수 있습니다"라고 말했습니다. "현재 우리는 400G로 동작하는 SerDes(직렬화-역직렬화) 기술을 보유하고 있어 랙 내에서 구리 케이블로 더 먼 거리를 구동할 수 있습니다. 제가 강조하고 싶은 요점은, 비록 우리가 CPO 분야의 선두주자이지만, CPO라는 '반짝이는 새 기술'로 무조건 달려갈 필요는 없다는 것입니다."