2026년 3월 10일 · Unknown · financial · 출처 Yahoo Finance
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한국경제신문이 업계 관계자를 인용해 보도한 바에 따르면, 엔비디아(NVDA, Financials)는 차기 Vera Rubin AI 가속기용 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 공급사로 삼성전자와 SK하이닉스를 선정했다.
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이번 협력은 두 한국 반도체 기업이 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 핵심 부품을 공급하는 유리한 입지를 확보하게 했으며, 해당 플랫폼은 정교한 데이터센터 워크로드와 대규모 AI 모델을 구동할 것으로 예상된다.
AI 가속기는 프로세서와 메모리 스택 간 데이터 이동 속도를 높이기 위해 고대역폭 메모리가 필요하다. AI 컴퓨팅 수요가 급증하면서 HBM과 같은 고성능 메모리 기술은 고사양 반도체 시스템의 필수품으로 자리잡았다.
이번 결정으로 엔비디아의 성장하는 AI 하드웨어 생태계에서 공급망 입지를 확보하려 노력해 온 미국 메모리 기업 마이크론테크놀로지(MU, Financials)는 제외된 것으로 알려졌다.
클라우드 업체와 기업들의 데이터센터 하드웨어 투자가 확대되면서 엔비디아의 AI 인프라 서비스는 빠르게 성장해 왔다. Vera Rubin 플랫폼은 현행 AI 프로세서 세대의 후속으로 출시될 예정이며, 이에 따라 고성능 메모리 수요는 더욱 늘어날 전망이다.
투자자들은 Vera Rubin 플랫폼에 대한 보다 자세한 정보를 얻기 위해 엔비디아의 제품 로드맵과 생산 일정에 관한 향후 발표를 주시할 것으로 보인다.
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