2026년 3월 12일 · Unknown · financial · 출처 Yahoo Finance
신노시스 컨버지 2026에서 AI 기반 제품 혁신을 재설계하는 새로운 설계, 검증 및 시뮬레이션 솔루션 발표
주요 하이라이트
- 신노시스와 앤시스 기술을 통합한 반도체 설계용 EDA 솔루션 로드맵의 첫 번째 기술인 **신노시스 멀티피직스 퓨전™** 공개
- **신노시스 에이전트엔지니어™** 기술로 구동되는 업계 최초의 **L4 오케스트레이션 다중 에이전트 설계 및 검증 워크플로** 시연
- 인수 후 첫 번째 주요 **앤시스 제품 출시** 발표: 새로운 AI 기반 멀티피직스 시뮬레이션, 신노시스 기술 통합, 실제 디지털 트윈 기술을 통해 더 스마트하고 회복력 있는 시스템을 위한 시뮬레이션 및 분석 혁신
- 포트폴리오 전반에 걸쳐 새로운 성능, 확장성 및 유연성 벤치마크를 설정하는 새로운 **하드웨어 지원 검증(HAV) 플랫폼** 및 독보적인 소프트웨어 정의 기능 출시
**캘리포니아 서니베일, 2026년 3월 11일 /PRNewswire/** — 신노시스(Nasdaq: SNPS)는 오늘 개최된 새로운 플래그십 컨퍼런스 **'신노시스 컨버지 2026'** 에서 사신 가지 신노시스 사장 겸 CEO의 기조 연설을 시작으로 컨퍼런스의 막을 올렸다. 가지는 실리콘 기반, AI 지원, 소프트웨어 정의 방식으로 구현되는 **퍼베이시브 인텔리전스 시대를 위한 새로운 실리콘-투-시스템 설계 패러다임**에 대한 비전을 공유했다. 또한 혁신가들이 차세대 AI 기반 제품을 설계, 검증 및 제공하는 방식을 발전시킬 **신노시스의 확장된 포트폴리오 전반의 새로운 엔지니어링 솔루션**을 발표했다.
가지 CEO는 "차세대 지능형 시스템의 복잡성은 완전히 새로운 엔지니어링 접근 방식을 필요로 합니다"라고 말하며, "소프트웨어와 하드웨어, 전자와 물리의 공동 설계를 통합하고, 물리적 생산 전에 제품을 설계, 테스트 및 개선하기 위해 디지털 트윈을 활용하며, 인간의 역량을 강화하기 위해 AI를 사용함으로써 고객의 R&D 팀은 지능형 시스템의 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다. 신노시스 컨버지에서 우리는 실리콘-투-시스템 엔지니어링의 힘을 보여주고 있습니다"라고 덧붙였다.