2026년 3월 12일 · Unknown · financial · 출처 Yahoo Finance
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AMD(나스닥:AMD)의 리사 수 최고경영자(CEO)가 다음 주 한국을 방문해 이재용 삼성전자 회장과 만날 예정인 것으로 알려졌습니다. 핵심 AI 부품 경쟁이 치열해지는 가운데 이뤄지는 만남입니다.
한국 매일경제신문에 따르면, 양측 논의는 고대역폭 메모리(HBM) 확보를 중심으로 이뤄질 것으로 보입니다. HBM은 첨단 AI 칩에 사용되는 가장 중요한 부품 중 하나로 부상했습니다. 기술 업계 전반에서 AI 인프라에 대한 지출을 늘리면서 HBM 수요가 급증했습니다.
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HBM은 현대 AI 가속기에서 중요한 역할을 합니다. 칩이 방대한 양의 데이터를 빠르고 효율적으로 처리할 수 있게 해주기 때문입니다. AI 작업 부하가 더욱 복잡해지면서 AMD와 같은 칩 제조업체들은 향후 하드웨어 출시를 지원하기 위해 안정적인 메모리 공급을 확보해야 한다는 압박을 점점 더 받고 있습니다.
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