2026년 3월 16일 · Unknown · financial · 출처 Yahoo Finance
셀레스티카 인터내셔널 LP
토론토 및 캘리포니아주 산타클래라, 2026년 3월 16일 (글로브뉴스와이어) -- 데이터센터 인프라 및 첨단 기술 솔루션 분야의 글로벌 리더인 셀레스티카(TSX: CLS, NYSE: CLS)와 고성능 및 AI 컴퓨팅 분야의 선도기업 AMD(NASDAQ: AMD)는 오늘 새로운 '헬리오스(Helios)' 랙-스케일 AI 플랫폼을 시장에 선보이기 위한 전략적 협력을 발표했습니다. 이번 협력은 AMD의 컴퓨팅 리더십과 셀레스티카의 최첨단 네트워킹 스위치 기술 제공 전문성을 결합합니다.
출시 시 셀레스티카는 오픈컴퓨트프로젝트(OCP)의 오픈-랙-와이드(ORW) 폼팩터를 기반으로 한 AMD '헬리오스' 랙-스케일 AI 아키텍처 내 스케일-업 네트워킹 스위치의 연구개발(R&D), 설계 및 제조를 담당할 예정입니다.
스케일-업 스위치는 차세대 AMD 인스팅트(Instinct™) MI450 시리즈 GPU의 고속 상호연결을 가능하게 하는 첨단 네트워킹 실리콘을 활용하여 대규모 AI 클러스터에 최적화된 최첨단 컴퓨팅을 구현할 것입니다. '헬리오스' 플랫폼의 개방형 표준 기반 설계와 일관성을 유지하며, 네트워킹 스위치는 스케일-업 연결성을 위해 이더넷 기울트라 액셀러레이터 링크(UALoE) 아키텍처를 활용할 예정입니다. AMD '헬리오스'는 2026년 말 고객에게 공급될 예정입니다.
셀레스티카의 하이퍼스케일러 부문 시니어 부사장 겸 총괄 매니저인 스티븐 도워트는 "대규모 AI 배포는 신속하고 일관되게, 고객이 기대하는 성능으로 제공될 수 있는 인프라가 필요합니다"라며, "AMD와의 '헬리오스' 플랫폼 협력을 통해 우리의 글로벌 엔지니어링, 제조 및 공급망 역량과 AMD의 고성능 컴퓨팅 혁신이 결합되었습니다. 함께 우리는 차세대 가장 까다로운 워크로드에 최적화된 AI 시스템에 대한 접근을 가속화하고 있습니다"라고 말했습니다.
AMD 데이터센터 솔루션 그룹 총괄 매니저인 포레스트 노로드는 "'헬리오스'는 AI 인프라에 대한 새로운 청사진을 제시하며, 고객이 차세대 워크로드에 필요한 성능, 효율성 및 유연성을 갖춘 대규모 AI를 배포할 수 있게 합니다"라고 말했습니다.