2026년 3월 17일 · Unknown · financial · 출처 Yahoo Finance
캘리포니아주 샌호세, 2026년 3월 17일 /PRNewswire/ -- 엔비디아 GTC 2026에서 컴팔전자(Compal; 주식코드: 2324)는 엔비디아의 '6가지 신규 칩 - 하나의 AI 슈퍼컴퓨터'라는 엔비디아 베라 루빈(Vera Rubin) 아키텍처에 부합하는 엔비디아 HGX 루빈 NVL8 기반 고밀도 AI 서버 솔루션을 선보이며, 차세대 AI 슈퍼컴퓨팅 인프라에 대한 엔지니어링 준비 상태를 입증했습니다.
엔비디아 베라 루빈 아키텍처는 엔비디아 베라 CPU, 엔비디아 루빈 GPU, 엔비디아 NVLink 6 스위치, 엔비디아 BlueField-4 DPU, 엔비디아 Spectrum-X 이더넷 및 엔비디아 ConnectX-9 SuperNIC을 통합하여 포괄적인 이종 컴퓨팅 아키텍처를 구성합니다. NVLink 6 스위칭 기술로 구동되는 NVL72 랙 규모 구성은 최대 260TB/s의 총 대역폭을 제공하고 GPU당 3.6TB/s의 올투올(all-to-all) 대역폭을 가능하게 하여 MoE(Mixture of Experts) 모델 및 대규모 훈련 및 추론 워크로드를 지원합니다.
컴팔은 엔비디아 HGX 루빈 NVL8을 기반으로 한 SG231-2-L1을 소개합니다. SG231-2-L1의 핵심 가치는 다음과 같습니다:
고밀도 가속 아키텍처: 2U 섀시 내에 8개의 엔비디아 루빈 GPU를 통합하여 컴퓨팅 밀도와 공간 효율성을 극대화합니다.
고급 추론 성능: 최대 400 페타플롭스(NVFP4)를 제공하여 대규모 언어 모델(LLM) 훈련 및 추론, 생성형 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드를 지원합니다.
고대역폭 GPU 상호 연결: 엔비디아 NVLink 6로 구동되어 최대 28.8TB/s의 GPU 대 GPU 대역폭을 가능하게 하여 향상된 다중 GPU 확장성을 제공합니다.
확장 가능 메모리 아키텍처: 메모리 집약적 AI 애플리케이션을 위해 최대 2.3TB의 GPU 메모리와 176TB/s의 메모리 대역폭을 지원합니다.
액체 냉각 방식의 고출력 밀도: 최적화된 직접 액체 냉각 설계를 통해 약 24kW의 시스템 전력을 유지하여 안정적이고 지속적인 성능을 보장합니다.
랙 수준 배포 준비 완료: 고밀도 AI 랙에 원활하게 통합되도록 설계되어 단일 노드에서 데이터센터 배포까지 확장 가능한 확장을 지원합니다.