2026년 3월 18일 · Unknown · financial · 출처 Yahoo Finance
토비 스털링 기자
(로이터) 벨기에 루벤, 3월 18일 - 벨기에 반도체 연구소 '임크(imec)'는 18일(현지시간) ASML의 4000억 원(4억 달러) 규모 차세대 초고해상도 리소그래피 장비 '하이 NA EUV'를 확보했다고 밝혔다. 전 세계 10대 미만으로 알려진 이 장비 도입으로 임크는 차세대 반도체 제조 장비의 산업화 준비에서의 역할을 공고히 했다.
인텔과 SK하이닉스를 비롯한 ASML 고객사들은 2027년부터 하이 NA 장비를 활용해 새로운 인공지능(AI) 로직 및 고대역폭 메모리 칩을 생산할 계획이다. 이 장비는 훨씬 더 미세한 회로 구현을 가능케 한다.
임크는 ASML의 EUV 기술 개발을 지원해 온 기관으로, 기업과 연구자들이 공장과 유사한 환경에서 최첨단 반도체 제조 장비를 공동으로 활용할 수 있도록 하는 비즈니스 모델 아래 이 장비를 구매했다.
ASML, 어플라이드 머티어리얼스, 램 리서치, 케이엘에이, 도쿄일렉트론 등 반도체 장비 제조사들과의 다각적 협력을 통해 임크는 반도체 기업들이 차세대 장비의 호환성을 테스트하고 개발하며 검증하는 핵심 거점으로 자리매김했다.
**임크 나노IC 파일럿 라인의 핵심 장비**
하이 NA 장비는 임크의 25억 유로(약 3.6조 원) 규모 '나노IC 파일럿 라인'의 중추가 될 예정이다. 이 프로젝트에는 EU 반도체법(Chips Act)을 포함해 14억 유로의 공공 자금이 투입된다.
뤽 반 덴 호베 임크 최고경영자(CEO)는 기자회견에서 "이 라인에 ASML 장비를 도입하는 것은 유럽이 글로벌 반도체 가치사슬의 중심에 서 있음을 재확인하는 것"이라며 "이는 유럽의 전략적 자율성과 기술 주권의 핵심"이라고 강조했다.
ASML은 극자외선(EUV) 리소그래피 장비의 유일한 제조사로, 이 장비는 칩 위에 회로를 '프린팅'하는 역할을 한다.
'하이 NA(High Numerical Aperture)'는 카메라의 조리개와 유사한 개념으로, 개구율을 높여 기존 대비 최대 66% 더 미세한 칩 패턴을 구현할 수 있다. 이를 통해 칩의 성능은 높아지고 전력 소모는 줄어든다.
ASML은 지난 2월 로이터와의 인터뷰에서 하이 NA 장비가 수년간의 테스트를 거쳐 상용 생산에 사용할 준비가 되었다고 밝힌 바 있다.