2026년 3월 19일 · Unknown · financial · 출처 Yahoo Finance
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삼성전자와 AMD(Advanced Micro Devices, Financials)가 인공지능(AI) 칩 분야에서 협력을 더욱 확대하기로 하는 양해각서(MOU)를 체결했습니다. 양사는 향상된 메모리 공급과 잠재적인 제조 협력에 중점을 둘 예정입니다.
이번 협약에 따라 삼성은 AMD의 차세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 인스팅트 MI455X AI 가속기에 공급하고, AMD의 6세대 EPYC CPU에 최적화된 DDR5 메모리를 제공할 예정입니다. 또한 양사는 파운드리 파트너십을 모색해 향후 삼성이 AMD 제품을 생산하는 가능성도 검토할 계획입니다.
삼성은 현재 AMD의 현행 AI 가속기를 위한 HBM3E 메모리의 주요 공급사입니다. 이번 새로운 협약은 AI 인프라 수요가 증가함에 따라 양사 간 협력 관계를 강화하기 위한 목적이 있습니다.
삼성은 점점 더 치열해지는 HBM 시장에서 시장 선두인 SK하이닉스를 따라잡기 위해 노력하고 있습니다. 현재 삼성의 시장 점유율은 약 22%인 반면, SK하이닉스는 57%를 차지하고 있습니다.
이번 협력은 AI 수요 증가로 첨단 메모리 확보가 어려워지면서 안정적인 공급망을 구축하려는 업계의 더 큰 노력의 일환입니다. 다음 주요 진전은 HBM4 양산 시작과 파운드리 협약 관련 움직임이 될 것으로 보입니다.
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