2026년 4월 1일 · Unknown · financial · 출처 Yahoo Finance
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더블린, 2026년 3월 31일 (글로브 뉴스와이어) -- "글로벌 포토닉스 패키징 시장 2026-2036" 보고서가 ResearchAndMarkets.com의 제공 항목에 추가되었습니다.
포토닉스 패키징은 반도체 산업에서의 역할을 재편하며 중대한 변혁을 겪고 있습니다. 한때 광학 트랜시버 생산을 위한 맞춤형 활동이었던 이 분야는 이제 인공 지능, 첨단 반도체 패키징, 차세대 디스플레이 기술, 양자 컴퓨팅 하드웨어가 교차하는 전략적 우선순위로 자리 잡았습니다. 이 변혁은 포토닉스 패키징의 가치와 구조에 대한 근본적인 재정의를 의미합니다.
역사적으로 데이터센터와 통신을 위한 광학 트랜시버에 집중해 온 포토닉스 패키징 시장은 비용 절감을 위해 집중적인 효율성으로 운영되어 왔습니다. 이 분야의 선두 기업으로는 패브리넷(Fabrinet), 자빌(Jabil), 럭스샤(Luxshare)가 있으며, TSMC와 글로벌파운드리(GlobalFoundries)와 같은 파운드리 업체들이 포토닉 집적 회로를 공급하고, 코히런트(Coherent)와 루멘텀(Lumentum)과 같은 레이저 제조업체들이 광원을 제공하고 있습니다.
생성형 인공 지능의 부상은 이러한 변화의 주요 촉매제입니다. 대규모 AI 언어 모델은 막대한 대역폭을 요구하는 컴퓨팅 클러스터를 필요로 하는데, 기존의 플러그형 광학 트랜시버 아키텍처로는 이를 충족할 수 없습니다. 공동 패키징 광학(Co-Packaged Optics, CPO) 기술은 광학 엔진을 스위치나 컴퓨팅 칩과 동일한 패키지 기판에 직접 통합하여 전력 소비를 크게 줄이고 대역폭 밀도를 증가시킴으로써 이 문제를 해결합니다. 초기 CPO 스위치 배치는 2026년에 시작되었으며, GPU 수준의 광학 상호 연결이 곧 뒤따랐습니다.
또 다른 성장 영역은 증강 현실(AR)로, 질화 갈륨 발광 어레이와 CMOS 백플레인을 결합한 마이크로LED 디스플레이 기술의 상용화에 의해 주도되고 있습니다. 이는 AR 안경의 요구를 충족시키기 위해 마이크로LED 다이의 정밀한 대량 전송을 필요로 하며, 포토닉스 패키징에 새로운 시장 세그먼트를 제공합니다.
AI와 AR을 넘어서, 포토닉스 패키징은 자동차용 FMCW 라이다(FMCW LiDAR) 분야로도 확장되고 있습니다.