2026년 4월 7일 · Unknown · financial · 출처 Yahoo Finance
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인텔(나스닥: INTC)이 아마존(나스닥: AMZN)과 구글(나스닥: GOOG)을 자사의 첨단 칩 패키징 사업 고객으로 확보하기 위해 조용히 움직이고 있습니다.
이는 인텔의 광범위한 부활 전략의 핵심 부분입니다. 기술을 개발하는 것만으로는 부족하며, 실제로 외부 고객이 이를 사용해야 합니다. 인텔은 자사의 EMIB 및 EMIB-T 패키징 기술이 대만 TSMC(뉴욕증권거래소: TSM)와 같은 경쟁사가 제공하는 기술보다 효율적이고 유연한 대안이라고 주장하며, 전력 사용, 공간 활용, 그리고 시간이 지남에 따라 잠재적으로 낮아질 수 있는 비용 측면에서의 이점을 강조하고 있습니다. 다음 버전인 EMIB-T는 올해 중 출시될 예정입니다.
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이러한 움직임의 시기도 무작위가 아닙니다. AI(인공지능)가 이전에는 없었던 방식으로 패키징 기술에 주목을 집중시키고 있으며, 인텔은 칩 자체만큼이나 칩을 어떻게 조립하느냐가 중요할 수 있다고 주장하고 있습니다. 그러나 고객 측에는 여전히 일부 망설임이 있습니다. 일부는 인텔이 제조 공정 전반에 대한 약속을 이행하는 모습을 보고 싶어 하는 반면, 다른 고객들은 만약 자신들의 비즈니스 일부를 인텔로 전환할 경우 TSMC와 같은 파트너들이 어떻게 반응할지 우려할 수 있습니다.
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