2026년 4월 7일 · Unknown · financial · 출처 Yahoo Finance
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인텔(NASDAQ:INTC)이 아마존(NASDAQ:AMZN)과 구글(NASDAQ:GOOG)과 반도체 제조사의 첨단 패키징 서비스 활용을 놓고 지속적인 논의를 진행해 왔습니다.
이번 협상은 인텔이 파운드리 사업의 핵심 부분인 패키징 기술에 대한 외부 고객 확보를 위한 노력을 보여줍니다. 전 인텔 직원을 인용한 보고서에 따르면, 인텔의 EMIB 및 EMIB-T 패키징 방식은 대만 TSMC(NYSE:TSM)의 접근법에 비해 전력 효율성이 더 높고 공간을 절약하도록 설계되었습니다.
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인공지능은 첨단 반도체 패키징에 대한 수요를 촉진해 왔습니다. 인텔 파운드리 책임자 나가 찬드라세카란은 패키징이 향후 10년간 AI 혁명을 변화시킬 수 있다고 말했습니다. 인텔은 약 2,700명을 고용한 뉴멕시코주 리오란초 시설에서 EMIB-T의 대량 생산을 준비했습니다.
일부 잠재 고객들은 인텔에 대한 공개적인 약속을 망설일 수 있습니다. 한 전 직원은 기업들이 인텔의 파브 확장 계획 이행 여부를 지켜보거나, TSMC의 웨이퍼 할당에 대한 우려를 가질 수 있다고 말했습니다. 찬드라세카란은 인텔이 고객에 대해 논의하지 않는다고 밝혔습니다. 그는 또한 인텔 파운드리의 자본 지출 급증이 새로운 고객 계약 체결을 의미할 것이라고 덧붙였습니다.
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