2026년 4월 12일 · Unknown · financial · 출처 Yahoo Finance
스페이스X가 텍사스주 배스트롭에 있는 첨단 칩 패키징 시설에서 장비 설치를 시작한 것으로 알려졌습니다.
로이터 통신은 금요일(현지시간) 소식통을 인용해 이 회사가 2026년 말까지 생산을 시작할 계획이라고 보도했습니다.
이 우주항공 대기업은 반도체 공정을 자체화하기 위해 움직이고 있습니다. 이 시설은 무선주파수(RF) 칩을 패키징할 예정입니다.
이 부품들은 스페이스X의 위성 인터넷 시스템인 스타링크에 필수적입니다. 현재는 외부 업체가 이 패키징 작업을 담당하고 있지만, 스페이스X는 이 공정의 적어도 일부를 텍사스 현장으로 이전할 계획입니다.
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**타임라인 지연 극복하기**
보도에 따르면, 이 프로젝트는 타임라인이 지연되면서 몇 가지 장애물에 직면했습니다.
이러한 차질에도 불구하고, 회사는 여전히 연말 전 생산 시작을 목표로 하고 있습니다.
테슬라 최고경영자(CEO) 일론 머스크는 계속해서 이 우주 기업의 반도체 역량을 구축하고 있습니다.
지난달 그는 텍사스주 오스틴에 첨단 칩 공장을 건설할 계획을 공개했습니다.
**글로벌 칩 부족 사태 대응**
스페이스X의 움직임은 기업들이 전 세계적인 특수 하드웨어 부족 사태에 대처하는 광범위한 추세를 반영합니다.
예를 들어, 앤트로픽은 자사의 클로드 AI에 대한 수요가 급증하면서 자체 칩 개발을 검토 중인 것으로 알려졌습니다.
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앤트로픽은 현재 알파벳과 아마존닷컴의 하드웨어에 의존하고 있습니다.
스페이스X나 앤트로픽과 같은 기업들은 독자적인 역량을 구축함으로써 공급망을 확보하고 특정 기술적 요구에 맞춰 성능을 최적화하는 것을 목표로 하고 있습니다.
**커스텀 실리콘 추진**
장애물에도 불구하고, 업계는 커스텀 실리콘으로의 전환을 추진하고 있습니다. 메타 플랫폼스와 오픈AI도 이러한 전략을 모색하고 있습니다.
*이미지: 셔터스톡*
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