2026년 4월 14일 · Unknown · financial · 출처 Yahoo Finance
리소그래피 병목 현상
2020년 이후 반도체 제조는 미국과 중국 간 기술 경쟁의 핵심 전선이 되었습니다. 워싱턴의 정책 프레임워크는 특히 7나노미터 미만 공정 노드에서 중국의 첨단 칩 생산 진전을 늦추도록 명시적으로 설계되었습니다. 가장 중요한 제약은 리소그래피 장비 분야에 있으며, 여기서 최첨단 도구에 대한 접근이 체계적으로 제한되고 있습니다.
이 병목 현상의 핵심에는 극자외선(EUV) 리소그래피 시스템의 유일한 글로벌 공급업체인 네덜란드 기업 ASML이 있습니다. 이 장비들은 AI, 고성능 컴퓨팅, 차세대 모바일 기기에 사용되는 가장 진보된 칩을 생산하는 데 필수적입니다. ASML 시스템에 미국 기술이 포함되어 있기 때문에, 워싱턴은 해당 기업이 중국에 EUV 장비를 수출하는 것을 금지했습니다. 그 결과 SMIC(중국국제반도체제조)와 화홍반도체 같은 중국 파운드리들은 TSMC(대만반도체제조공사)와 같은 경쟁사들과 달리 최첨단 칩을 대량 생산할 수 없게 되었습니다.
이러한 기술 격차는 왜 매출 성장이 비슷한 수준의 역량 발전으로 이어지지 못했는지를 설명해 줍니다. 중국 기업들은 이전 세대 장비로 운영해 왔으며, 이는 산업에서 가장 큰 이익이 창출되는 고수익의 첨단 노드 부문에서 경쟁할 수 있는 능력을 제한했습니다. 최근 확장의 상당 부분은 진입 장벽은 낮지만 구조적으로 마진이 얇은 성숙 노드 생산에 집중되었습니다.
베이징의 전략적 대응
미국의 제재는 중국 반도체 부문에 순수하게 부정적인 결과만을 가져온 것은 아닙니다. 오히려 기술 자립을 중심으로 한 광범위한 산업 정책 대응을 가속화했습니다. 베이징은 반도체를 항공 및 생명공학과 함께 국가 전략적 우선순위로 격상시켰으며, 최근 발표된 15차 5개년 계획을 포함한 장기 계획 프레임워크에 반도체를 포함시켰습니다.