2026년 4월 15일 · Unknown · financial · 출처 Yahoo Finance
브로드컴(Broadcom Inc.)
메타, 브로드컴과 협력해 업계 최초 2나노 AI 컴퓨팅 가속기 출시; 지속적 다년간 인프라 구축의 기반 마련. 향후 3년간 양사는 차세대 AI 모델에 대한 메타의 증가하는 컴퓨팅 수요를 충족시키기 위해 차세대 AI 가속 칩을 협력 개발할 예정. 브로드컴의 업계 선도적 XPU 플랫폼을 기반으로 구축된 파트너십을 통해 다중 실리콘 세대에 걸쳐 메타의 AI 인프라를 심층 공동 개발 및 최적화. 배포에는 브로드컴의 고급 이더넷 기술을 활용해 원활한 고대역폭 스케일업(scale-up), 스케일아웃(scale-out), 스케일어크로스(scale-across) 네트워킹을 가능하게 하여 메타의 급속히 확장되는 AI 컴퓨팅 클러스터 전반의 병목 현상을 제거.
캘리포니아주 팔로알토 및 멘로파크, 2026년 4월 14일 (글로브뉴스와이어) -- 브로드컴(나스닥: AVGO)과 메타(나스닥: META)는 오늘 메타의 급속히 확장되는 인공지능 컴퓨팅 인프라를 지원하기 위한 다년간, 다세대에 걸친 전략적 파트너십을 발표했습니다. 기존 파트너십을 기반으로, 브로드컴은 메타 트레이닝 및 인퍼런스 가속기(MTIA) 칩을 지원하는 기술을 제공하며, 2029년까지 협력을 확장할 계획입니다. 이 기술은 메타의 최첨단 AI 데이터센터 배포를 위한 기반 중추 역할을 할 것입니다.
초기 약정은 1GW를 초과하며, 지속적인 다중 기가와트급 구축의 첫 단계입니다. 이는 왓츠앱, 인스타그램, 스레드와 같은 앱을 통해 전 세계 수십억 명의 사람들에게 실시간 생성형 AI 기능과 "개인 초지능"을 제공하는 데 필요한 하드웨어를 공동 설계하고 확장하기 위한 공동 로드맵을 강화합니다.
이 확장되는 인프라 발자국의 핵심은 브로드컴의 기반 XPU(맞춤형 가속기) 플랫폼을 통한 심층 엔지니어링 공동 설계로 가능해진 메타의 MTIA 실리콘의 신속한 배포입니다. 이 플랫폼 접근 방식은 브로드컴과 메타가 현재 배포를 위해 로직, 메모리 및 고속 I/O를 긴밀하게 결합하면서도, 매우 적응력 높고...