2026년 4월 20일 · Unknown · financial · 출처 Yahoo Finance
- 엔비디아 베라 루빈 플랫폼용으로 설계된 192GB 고용량 제품 양산
- 최신 1cnm 공정 기반 고밀도 DRAM으로 전력 효율 극대화
- AI 인프라 병목 현상 해결 및 최적 성능 제공 위해 엔비디아와 긴밀 협력
서울, 2026년 4월 19일 /PRNewswire/ -- SK하이닉스(www.skhynix.com)는 오늘 1cnm 공정(10나노미터 6세대) 기반 LPDDR5X 저전력 DRAM을 적용한 차세대 메모리 모듈 표준인 192GB 용량의 SOCAMM2 양산을 시작했다고 발표했습니다.
SOCAMM2[1]는 기존 주로 스마트폰과 같은 모바일 제품에 사용되던 저전력 메모리를 서버 환경에 적용한 모듈로, 차세대 AI 서버의 주 메모리 솔루션으로 설계되었습니다.
[1] SOCAMM2(Small Outline Compression Attached Memory Module 2): LPDDR 기반의 AI 서버 최적화 메모리 모듈. 슬림 폼팩터와 높은 확장성을 제공하며, 압축 커넥터를 통해 신호 무결성을 향상시키고 모듈 교체를 용이하게 함
SK하이닉스는 양산에 들어간 1cnm 기반 SOCAMM2 제품이 기존 RDIMM[2] 대비 대역폭이 2배 이상 증가하고 전력 효율이 75% 이상 개선되어 고성능 AI 연산에 최적화된 솔루션을 제공한다고 강조했습니다.
[2] RDIMM(Registered Dual In-Line Memory Module): 서버/워크스테이션용 DRAM 모듈로, 메모리 컨트롤러와 DRAM 칩 사이의 주소 및 명령 신호를 중계하기 위해 레지스터 또는 버퍼 칩을 포함
특히 회사는 SOCAMM2 제품이 엔비디아 베라 루빈 플랫폼을 위해 설계되었다고 설명했습니다.
SK하이닉스는 새로운 SOCAMM2 제품이 수천억 개의 파라미터를 가진 대규모 언어 모델(LLM)의 학습 및 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 근본적으로 해결함으로써 AI 처리 속도를 획기적으로 가속화하는 데 핵심적인 역할을 할 것으로 기대하고 있습니다.