2026년 4월 23일 · Unknown · financial · 출처 Yahoo Finance
최신 공정 노드, 밀도와 에너지 효율성의 새로운 지평을 열다
가장 까다로운 산업 애플리케이션 요구사항 해결
캘리포니아주 샌타클래라, 2026년 4월 22일 -- TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM)는 오늘 2026 북미 기술 심포지엄에서 가장 첨단 공정 기술 분야의 최신 혁신을 선보였습니다. TSMC의 새로운 A13 공정은 2025년 발표된 업계를 선도하는 A14 노드의 직접적인 소형화 버전으로, 차세대 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 모바일 애플리케이션에 대한 끝없는 고객의 컴퓨팅 성능 요구를 충족시키기 위해 더욱 컴팩트하고 효율적인 설계를 가능하게 합니다.
TSMC의 지속적인 개선 노력을 보여주는 A13은 A14 대비 6%의 면적 절감 효과를 제공합니다. 설계 규칙은 A14와 완전히 하위 호환되어 고객이 설계를 TSMC의 최신 나노시트 트랜지스터 기술로 빠르게 이전할 수 있습니다. 또한, 설계-기술 공동 최적화를 통해 향상된 전력 효율성과 성능 향상을 제공하며, A14 출시 1년 후인 2029년 양산에 돌입할 예정입니다.
A13은 캘리포니아주 샌타클라라에서 열린 TSMC 북미 기술 심포지엄에서 강조된 수많은 기술 혁신 중 하나였으며, 이는 향후 몇 달 동안 전 세계에서 열릴 이벤트 시리즈의 시작을 알립니다. '리더십 실리콘으로 AI 확장하기'를 주제로 한 이 기술 심포지엄은 TSMC의 연간 최대 고객 행사로, 회사의 기술 개발 및 제조 서비스 분야의 획기적 성과를 선보입니다.
TSMC의 C.C. 위(魏哲家) 회장 겸 CEO는 "TSMC는 고객이 항상 다음 혁신을 모색하고 있으며, 그들의 선구적인 새 설계가 필요로 하는 바로 그 시점에 대량 생산 준비가 완벽하게 갖춰진 A13과 같은 신뢰할 수 있는 새로운 실리콘 기술 흐름을 위해 우리를 찾는다는 점을 잘 이해하고 있습니다"라고 말했습니다. "TSMC의 첨단 공정 기술은 밀도, 성능, 전력 효율성에서 업계를 선도하며, 우리는 고객을 위해 이를 지속적으로 더욱 향상시키기 위해 노력하고 있습니다."