2026년 4월 23일 · Unknown · financial · 출처 Seeking Alpha
[반도체 제조 공정의 기계 내 실리콘 웨이퍼 네거티브 컬러 이미지]
MACRO PHOTO/iStock via Getty Images
칩 설계 자동화(EDA) 소프트웨어 기업 캐던스 디자인 시스템스(CDNS)가 인공지능(AI) 칩 개발 역량 강화를 위해 대만의 반도체 파운드리 기업 TSMC와의 파트너십을 확대했습니다.
이 소식에 캐던스 주가는 14일(현지시간) 오후 장중 1.6% 상승했습니다.
확대된 협력은 TSMC의 N3, N2, A16, A14 공정 기술을 기반으로 한 AI 반도체 설계를 위해 지식재산(IP), 시그노프 준비 완료된 엔드투엔드 설계 인프라, 고급화되고 검증된 설계 플로우를 제공할 예정입니다. 이를 통해 설계 반복 횟수를 줄이고 칩 제작 프로세스를 가속화할 수 있을 것으로 기대됩니다.
캐던스는 칩 설계 프로세스에 에이전트형 AI(Agentic AI)를 도입했습니다. 엔비디아(NVDA)와 암(ARM)과 같은 칩 제조사들은 이러한 발전을 활용하고 있습니다.
엔비디아 컴퓨테이셔널 엔지니어링 부문 부사장 겸 총괄 매니저인 팀 코스타는 "차세대 AI 반도체의 규모와 복잡성이 증가함에 따라 칩 설계 주기의 모든 단계에서 가속 컴퓨팅과 에이전트형 AI를 통합하는 재창조된 설계 접근법이 필요합니다"라며 "캐던스와의 협력을 통해 엔비디아는 자사 설계 팀과 글로벌 반도체 생태계가 성능을 최적화하고 세계에서 가장 정교한 AI 아키텍처의 제공을 가속화하는 데 필요한 EDA 도구 발전을 돕고 있습니다"라고 말했습니다.
암 클라우드 AI 사업부 시장 진출 부문 부사장인 에디 라미레즈는 "캐던스와 TSMC와 같은 선도적인 설계 및 제조 파트너 간 협력을 포함한 생태계 내 협력은 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 배포를 위한 차세대 Arm 기반 인프라를 가능하게 하는 데 중요한 역할을 합니다"라고 말했습니다.
**캐던스와 TSMC 관련 추가 정보**
* TSMC: AI 호황이 확대되고 있으며, 이는 중요합니다
* TSMC: Th...