2026년 4월 23일 · Unknown · financial · 출처 Yahoo Finance
크레도(Credo)가 4월 22일 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 시작되는 글로벌 TSMC 2026 기술 심포지엄 행사에 참여합니다.
**캘리포니아주 산호세, 2026년 4월 22일** --(비즈니스 와이어)-- 빠르고 안정적이며 에너지 효율적인 시스템 솔루션을 통해 대규모 연결성을 제공하는 혁신 기업 크레도 테크놀로지 그룹 홀딩스 리미티드(Credo)(나스닥: CRDO)가 4월 22일 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 시작되는 글로벌 TSMC 2026 기술 심포지엄 행사에 참여합니다.
크레도는 다음과 같은 TSMC 2026 기술 심포지엄 및 워크숍에 참가할 예정입니다:
* 4월 22일 - 북미 기술 심포지엄, 산타클라라, 부스 #502
* 5월 5일 - 오스틴 기술 워크숍
* 5월 14일 - 보스턴 기술 워크숍
* 5월 14일 - 대만 기술 심포지엄, 신주(新竹)
* 5월 28일 - 유럽 기술 심포지엄, 암스테르담
* 6월 25일 - 중국 기술 심포지엄, 상하이
* 7월 3일 - 일본 기술 심포지엄, 요코하마
각 행사에서 크레도는 AI 추론 확장성을 제한하는 메모리 병목 현상을 극복하도록 설계된 '옴니커넥트(OmniConnect)' 패밀리의 첫 번째 솔루션인 '위버(Weaver)'를 중점적으로 소개할 예정입니다. 위버는 TSMC 5나노미터 및 3나노미터 공정에서 사용 가능한 초고효율 112G VSR SerDes와 경량 AXI 프레이머를 결합하여 컴퓨팅 엔진과 메모리 간의 고대역폭, 저지연, 전력 최적화 연결성을 제공합니다. 이는 다이 내부(on-die), 기판 외부(off-substrate) 또는 칩렛 간을 연결하는 데 적용됩니다. 기존 LPDDR5X 대비, 옴니커넥트 위버는 I/O 비치프론트(beachfront) 밀도를 10배, 메모리 밀도를 20배 향상시킵니다.
위버 외에도, 크레도는 TSMC 3나노미터 공정에서 검증된 224G PAM4 SerDes 지식재산(IP)도 함께 소개합니다. 레인(lane)당 224G 데이터 전송을 가능하게 하는 이 기술은 차세대 AI, 클라우드 컴퓨팅 및 하이퍼스케일 애플리케이션 구축을 위한 초고속 1.6Tbps 대역폭을 제공합니다.
"크레도는 TSMC와 오랜 파트너십을 유지하고 있으며, 혁신과 협력을 통한 AI 가속화에 대한 비전을 공유하고 있습니다."라고 크레도의 비즈니스 개발 부사장인 제프 톰블리(Jeff Twombly)가 말했습니다.