2026년 4월 23일 · Unknown · financial · 출처 Yahoo Finance
[로이터] BE 반도체 산업(BESI)이 23일(현지시간) 분기별 주문량이 지난해 수준을 넘어섰다고 발표했다. 이는 모든 시장에서 성장세를 보였으며 특히 하이브리드 본딩에 대한 수요가 강했기 때문으로 풀이된다.
투자자들은 인공지능(AI) 기술 수요 급증 속에서 선점 우위를 점하고 있는 BESI의 하이브리드 본딩 솔루션 주문 증가에 기대를 걸고 있다. 하이브리드 본딩은 두 개의 칩을 서로 위에 직접 접합할 수 있는 칩 기술이다.
BESI는 향후 성장을 가늠하는 중요한 지표인 주문량이 1분기에 1억3190만 유로에서 2억6970만 유로(약 3억1550만 달러)로 104.5% 급증했다고 밝혔다.
리처드 블리크만 최고경영자(CEO)는 성명을 통해 "1분기의 호조 주문 동향은 차세대 AI 애플리케이션을 위한 BESI의 첨단 패키징 시장 지위가 강력함을 반영한다"고 말했다.
AI에 대한 투자는 자동차, PC, 메모리 칩의 수요 부진을 상쇄하고 있다.
TSMC, ASML, ASM 인터내셔널 등 칩 산업 기업들의 최근 실적은 해당 부문이 AI 칩 수요 급증으로 계속해서 혜택을 보고 있음을 보여준다.
BESI는 2026년 1분기 1억8490만 유로 대비 2분기 매출이 30~40% 증가할 것으로 전망했다.
(1달러 = 0.8548유로)
(그단스크=오잔 에르게나이 기자, 편집=맷 스커팸)