2026년 4월 23일 · Unknown · financial · 출처 Yahoo Finance
**보도자료 번역**
**신주, 2026년 4월 23일 /PRNewswire/ --** 글로벌 반도체 설계 자산(IP) 제공업체인 M31 테크놀로지(M31)는 TSMC 2026 북미 기술 심포지엄에서 자사의 eUSB2V2 인터페이스 IP가 TSMC의 N2P 공정에서 테이프아웃(Tapeout)을 완료했다고 발표했습니다. M31은 이번 테이프아웃이 첨단 노드 인터페이스 IP에 대한 지속적인 투자와 2나노미터(nm) 공정 기반 설계 프로그램 지원 의지를 반영하며, 고객들이 고집적 SoC(시스템온칩)에서 고속, 저전력 연결성을 구현할 수 있도록 돕는 것이라고 밝혔습니다.
**M31, TSMC와 협력하여 N2P 공정 기반 eUSB2V2 테이프아웃 달성**
공정 노드가 발전함에 따라 SoC는 더 높은 연산 밀도와 더 엄격한 에너지 효율 목표를 지속적으로 추구하고 있습니다. 이에 따라 I/O 인터페이스는 더 낮은 전압과 더 제한된 전력 예산 내에서 고속 전송과 광범위한 호환성을 제공해야 합니다. 또한 신호 품질과 제조 용이성도 유지해야 합니다.
N2P 공정 기반의 eUSB2V2는 설계, 회로 구현, 물리적 레이아웃 전반에 걸친 공동 최적화(co-optimization)를 통해 개발되었습니다. 목표는 성능과 전력 효율을 개선하는 동시에 면적 효율성과 통합 유연성을 확보하는 것이었습니다.
eUSB2V2는 USB 2.0 생태계와 호환성을 유지하며 1.2V/0.9V 저전압 동작을 지원합니다. 또한 프로그래밍 가능한 송신 디엠퍼시스(transmit de-emphasis)와 CTLE/VGA와 같은 수신기 등화 기능을 통해 아날로그 프론트엔드를 강화했습니다. 이러한 기능은 첨단 노드에서 채널 견고성과 설계 유연성을 향상시킵니다. eUSB2V2는 최대 4.8Gbps(HS10)를 지원하며, 향상된 등시성 버스트 메커니즘(isochronous burst mechanism)을 활용하여 동시 전송 효율을 개선합니다. 또한 비대칭 대역폭 HSUx/HSDx 모드를 지원합니다. N2P 공정에서 eUSB2V2는 표준 동작 모드에서 단 50mW라는 목표 사양으로 뛰어난 전력 효율을 제공합니다.
M31은 이러한 기능 덕분에 이 IP가 AI, HPC(고성능 컴퓨팅), 모바일 기기 등 성능과 전력 간 균형이 중요한 애플리케이션에 이상적이라고 강조했습니다.
M31의 CEO 스캇 창(Scott Chang)은 "첨단 공정 플랫폼에서 IP의 최적화는