2026년 4월 23일 · Unknown · financial · 출처 Yahoo Finance
(블룸버그) -- 대만 반도체 제조 회사(TSMC)가 2029년까지 ASML 홀딩 NV의 최첨단 리소그래피 장비를 칩 생산에 도입하는 것을 보류하기로 결정했다. 이는 비용 절감을 위한 조치로, 고가 장비를 생산하는 네덜란드 업체에 잠재적 타격이 될 전망이다.
블룸버그 주요 기사
앤트로픽의 미토스 모델, 허가받지 않은 사용자들이 접근 중
알렉스 쿠퍼의 '언웰' 내부: 눈물, 비명, 출구를 찾는 직원들
트럼프, 기업들에 관세 환불 요청 자제 권장
알렉스 쿠퍼와 남편, 행동 불만 제기 후 팀 회의 불참
우크라이나 최고 갑부, 모나코 아파트를 5억 5천만 달러에 매입
TSMC의 부공동최고운영책임자(Deputy Co-Chief Operating Officer) 케빈 장(Kevin Zhang)은 기자들에게 TSMC가 현재 ASML의 최신 고개구수 극자외선 리소그래피 장비(high-NA EUV)를 도입할 계획이 없다고 밝혔다. 이 장비는 개당 3억 5천만 유로(약 4억 1천만 달러) 이상에 달한다. 장 부사장은 또한 회사의 최첨단 A13 칩이 2029년에 양산에 들어갈 것이라고 발표했다. 블룸버그의 공급망 데이터에 따르면 TSMC는 ASML의 최대 고객이다.
장 부사장은 "우리는 현재 EUV 장비의 이점을 계속 활용할 수 있다"며, 차세대 high-NA EUV 장비는 "매우, 매우 비싸다"고 덧붙였다.
이번 결정은 ASML에 좋은 신호가 아닐 수 있다. 투자자들은 high-NA EUV 장비의 도입을 주시하고 있으며, ASML은 2027년과 2028년에 이 장비가 대량 생산에 들어가 2030년까지 최대 600억 유로의 매출을 목표로 하고 있다.
ASML 주식은 암스테르담 시간 오전 11시 50분 기준 3.3% 하락한 1,209유로를 기록했다. 올해 들어 주가는 31% 상승했다.
TSMC의 기술 선택은 반도체 산업 전반에 광범위한 영향을 미친다. TSMC는 장비 구매 규모가 가장 큰 업체로, 신규 공장과 장비에 가장 큰 예산을 할당한다. 또한 경쟁사들이 자주 모방하는 제조 기술의 선두주자이기도 하다.
ASML의 high-NA EUV 장비는 광학 시스템을 개선한 것으로, 칩 제조사들이 트랜지스터를 더욱 소형화하고 AI 애플리케이션용 고급 반도체를 생산할 수 있도록 돕는다.